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        美強拉“芯片四方聯(lián)盟”在韓遇冷

        2022年09月08日09:20  來源:人民網(wǎng)-人民日報海外版
         

          據(jù)外媒報道,為加快組建“芯片四方聯(lián)盟”步伐,美國此前單方面劃定8月31日為最后期限,要求韓國就是否加入聯(lián)盟給出最終答復。截至目前,韓方仍未明確表態(tài),并多次公開強調(diào)韓國的自身利益以及中國市場對韓國芯片產(chǎn)業(yè)的重要性。

          美蓄謀已久

          據(jù)悉,截至8月底,韓國政府僅表示確定參與“芯片四方聯(lián)盟”事前會議,并視具體磋商結(jié)果做出最終決定。韓媒稱,美國原定于9月初舉行事前磋商會議,因與會各方日程調(diào)整,會議將延期舉行。

          近年來,美國政府濫用行政手段,持續(xù)擾亂半導體等技術(shù)領(lǐng)域的正常貿(mào)易和競爭環(huán)境。8月25日,美國總統(tǒng)拜登簽署實施《2022年芯片和科學法案》行政命令。該法案總額達2800億美元,旨在以投資補貼吸引半導體企業(yè)在美國本土設(shè)廠,并通過限制補貼資格來阻止半導體企業(yè)在中國增產(chǎn)。而早在今年3月,美國總統(tǒng)拜登已開始拉攏日本、韓國以及中國臺灣地區(qū)的芯片制造商,提出共同組建所謂“芯片四方聯(lián)盟”的構(gòu)想。

          “‘芯片四方聯(lián)盟’是美國地緣經(jīng)濟戰(zhàn)略的重要布局。”上海社會科學院國際問題研究所研究員劉鳴在接受本報采訪時分析,美國試圖組建芯片“小圈子”遏制中國在半導體領(lǐng)域的發(fā)展勢頭,將中國排除在半導體產(chǎn)業(yè)鏈之外。然而,中國在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位,美國強拉的技術(shù)封鎖網(wǎng)已捉襟見肘,因而迫切拉攏亞太各國,欲形成對中國的圍堵之勢。此外,美國中期選舉臨近,拜登政府動作頻頻,組建芯片聯(lián)盟,實與“印太經(jīng)濟框架”等互為支撐。

          韓陷入為難

          據(jù)韓媒報道,韓國外長樸振8月訪華期間,向中方通報了韓國政府將參加“芯片四方聯(lián)盟”預備磋商會議的計劃。韓方表示,加入芯片聯(lián)盟絕非針對中國的行為,韓國可以在其中扮演與中國的橋梁角色。

          “韓國試圖在中美兩方中保持微妙平衡。”劉鳴分析指出,目前來看,韓國有可能迫于美國壓力加入聯(lián)盟。但與此同時,韓國芯片企業(yè)在中國存在廣泛投資利益,中國也是韓國芯片產(chǎn)業(yè)最重要的出口市場,韓國不希望“聯(lián)盟”被賦予過多地緣色彩。“可以預見,在配合美國芯片法案的同時,韓國將竭力維護在華半導體產(chǎn)業(yè)投資及升級的基本利益,并維護中韓供應(yīng)鏈體系的供求穩(wěn)定,這關(guān)系韓國的經(jīng)濟命脈。”

          韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部近日數(shù)據(jù)顯示,韓國8月貿(mào)易逆差達94.74億美元,創(chuàng)下相關(guān)統(tǒng)計66年來最高紀錄。韓國JTBC電視臺報道稱,史無前例的貿(mào)易逆差,主要由半導體出口份額減少所致,而半導體是韓國首要出口收入來源。外媒分析,當前中韓雙邊貿(mào)易中,韓國已連續(xù)4個月出現(xiàn)貿(mào)易逆差,若對華出口芯片受阻,韓國經(jīng)濟受損會愈加嚴重。

          韓國政府此前明確表示,與美國在半導體領(lǐng)域的配合將基于兩大原則:一是韓國對華貿(mào)易不能受損,二是參與各方應(yīng)尊重一個中國原則。

          “韓美的利益訴求不盡一致。”劉鳴分析,美國內(nèi)部仍需對個中利益進行權(quán)衡,若給予韓國自由裁量權(quán),必然會削弱聯(lián)盟排華效力;若韓國拒絕入局,則更難實現(xiàn)對華芯片封鎖。

          全球產(chǎn)業(yè)鏈或受擾亂

          “‘芯片四方聯(lián)盟’一旦成局,韓國將受多方面沖擊。”劉鳴指出,芯片聯(lián)盟是明確針對中國的‘經(jīng)濟聯(lián)盟’,若美國不愿對韓國做出妥協(xié),將破壞韓國的經(jīng)濟自主權(quán),威脅其產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同時,韓國文旅相關(guān)產(chǎn)業(yè)也高度依賴中國市場。如果對美國的條件照單全收,韓國對華貿(mào)易投資將大幅受挫。此外,朝鮮半島的和平穩(wěn)定有賴中國發(fā)揮作用,如果韓國因加入聯(lián)盟而與中國形成對立,于半島局勢無益。

          事實上,“芯片四方聯(lián)盟”不僅對韓國、還將給全球產(chǎn)業(yè)鏈帶來負面影響。分析人士指出,包括臺積電在內(nèi)的芯片廠商若過度配合美國,也可能面臨技術(shù)外流、喪失芯片制造龍頭優(yōu)勢的風險。

          “‘芯片四方聯(lián)盟’若成立,將造成全球半導體市場動蕩。”劉鳴分析,世界各地區(qū)在芯片領(lǐng)域的分工協(xié)作十分密切和細致,中國完備的芯片產(chǎn)業(yè)鏈短期內(nèi)難被取代。具體來看,第一,限制對華出口投資將破壞現(xiàn)有國際分工,導致上下游產(chǎn)業(yè)鏈被迫重新組合;第二,近年來全球芯片短缺問題日益凸顯,已致汽車等行業(yè)大規(guī)模減產(chǎn),而其中大量芯片產(chǎn)自中國。中國的產(chǎn)能或出口受限,會加劇全球芯片短缺現(xiàn)狀。第三,芯片聯(lián)盟的組建將影響東北亞地區(qū)經(jīng)濟合作,破壞區(qū)域各方通過多項合作機制建立的經(jīng)濟互信。

          “經(jīng)濟全球化依賴市場對資源的有效配置,政治干預只會損害企業(yè)互信,導致市場混亂。”劉鳴說。(李卓縵)

        (責編:申玉環(huán)、吳三葉)
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