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        韓媒:三星押注4納米 抗衡“AI聯(lián)盟”

        2024年07月18日13:34  來源:環(huán)球網(wǎng)
         

               【環(huán)球時報駐韓國特派記者 莽九晨 張露丹】“三星想通過其4納米制程工藝在HBM(高帶寬內(nèi)存)領(lǐng)域占據(jù)主導地位。”《韓國經(jīng)濟日報》16日報道稱,全球最大的內(nèi)存芯片制造商之一——三星電子公司計劃使用其尖端工藝生產(chǎn)下一代高帶寬內(nèi)存HBM4,該型號是為人工智能(AI)設(shè)備提供動力的核心芯片,三星想以此舉對抗其競爭對手——SK海力士和臺積電。

               來自對手的壓力

               據(jù)“韓國商業(yè)”網(wǎng)站報道,HBM是一種用于顯卡、數(shù)據(jù)中心、人工智能等高性能計算應(yīng)用的內(nèi)存芯片。與傳統(tǒng)內(nèi)存芯片相比,它的效率更優(yōu)。AI熱潮下,機器學習等需要大量計算能力和內(nèi)存帶寬,對HBM需求增加。

               去年4月,韓國存儲芯片制造商SK海力士和臺灣晶圓代工企業(yè)臺積電簽署了合作開發(fā)HBM4的諒解備忘錄,為AI領(lǐng)域的頭部企業(yè)英偉達提供相關(guān)產(chǎn)品,這一合作被很多媒體稱為“HBM聯(lián)盟”。

        目前,為SK海力士拿下HBM市占率第一寶座的產(chǎn)品是HBM3。業(yè)內(nèi)人士透露,SK海力士正加快開發(fā)HBM4和HBM4E,計劃在2025年和2026年量產(chǎn),以與英偉達的AI加速器發(fā)布時間一致。受益于英偉達股價上漲,作為其重要供應(yīng)商,SK海力士的價值也在上升。

               一直以來,三星與SK海力士在存儲芯片市場競爭激烈。AI熱潮下,雙方更是通過新產(chǎn)品開發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)來獲得優(yōu)勢。據(jù)《韓國經(jīng)濟》報道,面對SK海力士和臺積電組成的聯(lián)盟,三星電子決定利用自身“綜合半導體企業(yè)”的優(yōu)勢,獨自完成HBM生產(chǎn)、芯片設(shè)計等工作。從明年開始批量生產(chǎn)的HBM4市場的競爭格局將是“三星電子VS臺積電+SK海力士”。

               靠什么實現(xiàn)“HBM的逆轉(zhuǎn)”

               三星此次押注4納米被業(yè)內(nèi)認為是要收復(fù)HBM市場份額的“失地”,目前SK海力士在這一市場仍排名第一。當初業(yè)內(nèi)很多人預(yù)測,三星電子將在HBM4生產(chǎn)上使用7納米或8納米工藝,因為三星7納米工藝從2019年開始廣泛使用,是穩(wěn)定工藝,但此次三星一下子提升至4納米,是為了實現(xiàn)“HBM的逆轉(zhuǎn)”。半導體業(yè)界相關(guān)人士表示,“和7納米、8納米相比,4納米制程花費很大,但在芯片性能和用電量方面表現(xiàn)更優(yōu)秀”。

               Trend Force集邦咨詢透露,三星電子4納米工藝良率已達到70%以上,與臺積電水平相似。因此有分析稱,若提高價格競爭力,三星或許有機會。

               “與臺積電和SK海力士不同,芯片設(shè)計人員參與HBM4生產(chǎn)是我們的獨特優(yōu)勢。”三星一位高管表示。據(jù)“韓國商業(yè)”網(wǎng)站報道,三星電子已在其設(shè)備解決方案部門新設(shè)“HBM開發(fā)組”,新成立的開發(fā)團隊將專注于推進HBM3、HBM3E和下一代HBM4技術(shù)。

               對于三星的計劃,SK海力士和臺積電已準備采取相應(yīng)措施。據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》報道,兩家公司決定在原計劃的12納米制程基礎(chǔ)上,增加5納米制程工藝來生產(chǎn)HBM4。

               “市場結(jié)構(gòu)不會發(fā)生巨大變化”

               “三星和SK海力士之間爭奪AI芯片霸權(quán)的競爭正在升溫,尤其是在HBM4芯片方面。三星面臨的第一個挑戰(zhàn)是讓其HBM芯片獲得英偉達的批準。”《韓國經(jīng)濟日報》援引一位專業(yè)人士的話分析稱。此外,美國存儲芯片企業(yè)美光也將目光鎖定HBM市場,該公司6月公布的一份報告顯示,其計劃將HBM市場份額從目前的“中等個位數(shù)”提高到一年后的20%左右。

               在全球HBM市場上,根據(jù)Trendforce集邦咨詢數(shù)據(jù),SK海力士2024年市場份額預(yù)計將超過52%,三星緊隨其后,為42.4%,而美光預(yù)計只占據(jù)5%的市場份額。“我們認為三星需要一些時間才能趕上,這是因為存在一定的技術(shù)差異,”《日經(jīng)亞洲評論》援引惠譽分析師謝莉·江的話表示,“從中長期來看,我們認為市場結(jié)構(gòu)不會發(fā)生巨大變化”。

               此前,SK海力士還發(fā)布全球招聘廣告,為48個HBM相關(guān)職位招聘有經(jīng)驗的員工。《韓國經(jīng)濟日報》報道說,三星電子對此處于高度戒備狀態(tài),因為它正面臨著超過6500名的工人罷工,且半導體部門的員工是此次罷工的主力。但據(jù)韓國《朝鮮日報》11日報道,目前三星電子的5個工會中只有“全國三星電子工會”在罷工。由于參與罷工的人數(shù)較少,實際芯片生產(chǎn)出現(xiàn)問題的可能性不大。但是由于信賴度下降,招攬客戶方面或許會遇到阻礙。

               來源:環(huán)球時報

        (責編:吳三葉、周玉波)
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